Dispositivo de red con CPU Intel Xeon E3-1225 E3-1275 E3-1230 V1 V2

Dispositivo de red con CPU Intel Xeon E3-1225/E3-1275/E3-1230 V1 V2

Características
  • Admite el procesador Intel LGA1155 Socket Xeon E3-12XX o i3/i5/i7 Core
  • Conjunto de chips Intel C206
  • Cuatro ranuras DDR3 DIMM de 240 pines 1066/1333 MHz, hasta 32 GB
  • Seis controladores Intel PCIe GbE, admiten derivación de dos canales
  • Una interfaz SATA de 6 Gb/s y dos SATA de 3 Gb/s,
  • Una o dos bandejas de disco duro admiten RAID 0, 1, 5, 10
  • Soporta USB, CF Tipo II, COM
Especificaciones
Chasis
  • Color Negro
  • Panel frontal PVC plateado
  • Construcción Metal resistente
  • Dimensiones (profundidad x anchura x altura) 450x435x44,5 mm
tarjeta madre
  • Procesador Intel Xeon E3-12XX o i3/i5/i7 Core
  • Conjunto de chips Intel C206
  • BIOS SPI FLASH BIOS
  • Memoria del sistema Cuatro ranuras DIMM DDR3 de 240 pines 1066/1333 MHz, hasta 32 GB
Almacenamiento
  • Interfaz 1 SATA 6 Gb/s y dos conectores SATA 3 Gb/s, una ranura CFII
  • Disco duro Una o dos bandejas de disco duro, compatible con RAID 0, 1, 5, 10
  • Compact Flash Una ranura CFII
ethernet
  • Puerto LAN Seis puertos RJ-45 de 10/100/1000 Mbps
  • Controlador Ethernet Seis controladores Intel PCIE GbE
  • BYPASS Opcional 2 canales BYPASS
  • Indicador Indicador RJ-45 con enlace LAN, activo, LED de velocidad, LED de función BYPASS incorporado
E/S del sistema
  • USB Dos USB2.0
  • COM Uno RJ-45 COM
  • Indicador Un LED de alimentación, 1x HDD LED
  • Módulo LCM Módulo de pantalla LCM de 2x16 caracteres opcional
  • Interfaz Vedio One VGA, admite conexión en caliente (Interal)
Fuente de alimentación
  • Consumo de energía Fuente de alimentación incorporada de 250 W
  • Entrada de alimentación Entrada de CA de 100 ~ 240 V
Entornos
  • Montaje Admite montaje en rack o escritorio
  • Temperatura de funcionamiento -10°C ~ 50°C
  • Temperatura de almacenamiento -40°C ~ 70°C
  • Humedad de funcionamiento 5 % ~ 85 % sin condensación a 40 °C
  • Humedad de almacenamiento 5 % ~ 95 % sin condensación
  • Choque Media onda sinusoidal 3G; 11 ms 3 ejes
  • Vibración Cumple con MIL-STD-810F 514.5C-1
  • Peso (Bruto) 13.5Kg
    Información de pedidos
    • Modelo No. Descripciones

    • chasis de montaje en rack IEC-516SC-030 1u, CPU E3-1225; con 4 ranuras de memoria DDR3 (Ram máx. de 32 G), 6 GbE RJ45, derivación de 2 grupos, fuente de alimentación de 250 W
    • CPU opcional
      • i5-2300 (2,8G); i5-2400 (3.1G); i5-3570 (3,40G); i5-2500 (3,70G); i5-3470; i7-2600 (3,4G); i7-3770 (3.4G).
      • E3-1225 (3.1G); E3-1225 V2 (3,2G); E3-1275 (3,4G); E3-1275V2 (3,50 GHz); E3-1230V2


    Dispositivo de red E3-1275
    IEC-516SC-030
    Dispositivo de red con CPU Intel Xeon E3-1225 E3-1275 E3-1230 V1 V2
    Network appliance with Intel Xeon E3-1225 E3-1275 E3-1230 V1 V2 CPU

    Country of Origin: China
    OEM/ODM accepted